Μετοχή Intel (INTC): Η Πρόσληψη του CEO της SK Hynix που Θα Μπορούσε να Αλλάξει τα Πάντα για το Foundry

TLDR

• Η Intel διόρισε τον πρώην CEO της SK Hynix, Seok-Hee Lee, ως EVP της Intel Foundry για να ηγηθεί της προηγμένης συσκευασίας.
• Ο Lee θα επιβλέπει την προηγμένη συσκευασία, την ενοποίηση συστημάτων και την κατασκευή back-end, αναφερόμενος απευθείας στον CEO Lip-Bu Tan.
• Η πρόσληψη δεν αποτελεί σήμα επιστροφής στα chips μνήμης — είναι μια ώθηση για την κλιμάκωση της τεχνολογίας συσκευασίας, συμπεριλαμβανομένων των EMIB-T και HBI.
• Η μετοχή της Intel έχει ανέβει περισσότερο από 500% τους τελευταίους 12 μήνες, με τη συσκευασία να θεωρείται βασικό εργαλείο απόκτησης πελατών για την επιχείρηση Foundry.
• Σύμφωνα με πρόσφατες αναφορές, η Intel βρίσκεται σε συνομιλίες με την SK Hynix σχετικά με την ενοποίηση μνήμης υψηλού εύρους ζώνης, κάτι που θα επικύρωνε την τεχνολογία EMIB της Intel.

Η μετοχή της Intel (INTC) έχει εκτιναχθεί περισσότερο από 500% τους τελευταίους 12 μήνες. Μεγάλο μέρος αυτής της δυναμικής συνδέεται με την επιχείρηση Foundry, και η εταιρεία μόλις έκανε μια σημαντική κίνηση για να το υποστηρίξει.

Intel Corporation, INTC

Η Intel ανακοίνωσε την Πέμπτη ότι διόρισε τον Seok-Hee Lee, πρώην CEO της SK Hynix, ως εκτελεστικό αντιπρόεδρο της Intel Foundry. Θα αναφέρεται απευθείας στον CEO Lip-Bu Tan.

Ο ρόλος του Lee εστιάζεται στην προηγμένη συσκευασία, την ενοποίηση συστημάτων, την ανάπτυξη τεχνολογίας back-end και την κατασκευή back-end. Είναι μια στοχευμένη πρόσληψη για ένα στοχευμένο πρόβλημα.

Αυτό δεν είναι κίνηση για chips μνήμης. Η Intel αποχώρησε σταδιακά από αυτή την αγορά και συμφώνησε να πουλήσει το υπόλοιπο τμήμα flash-memory στην SK Hynix το 2020. Το υπόβαθρο του Lee εκεί είναι ένα πλεονέκτημα, όχι ο στόχος.

«Ο Seok-Hee φέρνει βαθιά εξειδίκευση στην ηγεσία πολύπλοκων, υψηλής κλίμακας οργανισμών τεχνολογίας και κατασκευής», δήλωσε ο Tan σε ανακοίνωση. Πρόσθεσε ότι ο Lee είναι «ο κατάλληλος ηγέτης για να δημιουργήσει και να κλιμακώσει αυτό το κρίσιμο τμήμα της επιχείρησης Intel Foundry».

Σημαντικά, ο Lee δεν είναι νέος στην Intel. Εργάστηκε εκεί ως μηχανικός από το 2000 έως το 2010 πριν αναλάβει ηγετικούς ρόλους στη Νότια Κορέα. Πρόσφατα παραιτήθηκε από CEO της SK On στα τέλη Μαΐου μετά από περίπου δυόμισι χρόνια σε αυτή τη θέση.

Γιατί η Συσκευασία Έχει Σημασία για την Intel Foundry

Η Wall Street παρακολουθεί στενά την Intel Foundry. Η μονάδα έχει καταγράψει ζημίες δισεκατομμυρίων, και η προσέλκυση εξωτερικών πελατών θεωρείται η οδός για την ανατροπή αυτής της κατάστασης.

Η συσκευασία chip έχει αναδειχθεί ως το πιο καθαρό σημείο εισόδου. Επιτρέπει σε πιθανούς πελάτες να συνεργαστούν με την Intel χωρίς να δεσμευτούν στους πιο προηγμένους κόμβους διεργασίας της. Ο αναλυτής της D.A. Davidson, Gil Luria, έγραψε πρόσφατα ότι αν η Intel μπορέσει να κλιμακώσει αξιόπιστα τη συσκευασία, «μπορεί να γίνει κανάλι απόκτησης πελατών για την ευρύτερη πλατφόρμα foundry, δίνοντας στην Intel μια ώθηση δυναμικής».

Η συγκεκριμένη τεχνολογία στο επίκεντρο είναι το EMIB, η ενσωματωμένη γέφυρα διασύνδεσης πολλαπλών die της Intel. Η Intel έχει τοποθετήσει το EMIB ως ανταγωνιστή της συσκευασίας CoWoS της TSMC. Το να φέρει αυτή την τεχνολογία σε παραγωγή υψηλού όγκου είναι πλέον η δουλειά του Lee.

Η Σύνδεση με την SK Hynix Θα Μπορούσε να Είναι Περισσότερο από Απλώς μια Γραμμή Βιογραφικού

Οι δεσμοί του Lee με την SK Hynix ενδέχεται να έχουν σημασία πέρα από τα προσόντα του. Σύμφωνα με το ZDNet Korea, η Intel βρίσκεται πρόσφατα σε συνομιλίες με την SK Hynix σχετικά με την ενοποίηση μνήμης υψηλού εύρους ζώνης και chips λογικής.

Μια τέτοια συμφωνία θα αποτελούσε πραγματική επικύρωση της τεχνολογίας EMIB της Intel — και οι υπάρχουσες σχέσεις του Lee με την SK Hynix θα μπορούσαν να διευκολύνουν αυτή την πορεία.

Στη νέα δομή, ο Naga Chandrasekaran παραμένει EVP της Intel Foundry, εστιάζοντας στην ανάπτυξη τεχνολογίας front-end και την ανάπτυξη των κόμβων διεργασίας 18A και 14A.

The post Intel (INTC) Stock: The SK Hynix CEO Hire That Could Change Everything for Foundry appeared first on CoinCentral.