Intel (INTC) aktsiad: SK Hynixi tegevjuht, kelle värbamine võib kõike muuta Foundry jaoks

Kokkuvõte

• Intel määras endise SK Hynixi tegevjuhi Seok-Hee Lee’i Intel Foundry tähtaegse pakendustehnoloogia juhiks (EVP).
• Lee vastutab tähtaegse pakendustehnoloogia, süsteemiintegratsiooni ja tagumise tootmise eest ning allub otse tegevjuhile Lip-Bu Tanile.
• Sellest ei tulene mäluahelate tootmise taasavamine – tegemist on püüdlusega skaleerida pakendustehnoloogiat, sealhulgas EMIB-T ja HBI.
• Intel aktsiad on tõusnud viimase 12 kuu jooksul üle 500%, kusjuures pakendustehnoloogiat peetakse Foundry äri jaoks oluliseks klientide võitmise vahendiks.
• Viimati teatati, et Intel on läbirääkimistes SK Hynixiga kõrglahutusega mälutehnoloogia integreerimise üle, mis kinnitaks Inteli EMIB-tehnoloogiat.

Intel (INTC) aktsiad on tõusnud viimase 12 kuu jooksul üle 500%. Suur osa sellest impulssist on seotud Foundry äriga ja ettevõte just tegi suure sammu selle toetamiseks.

Intel Corporation, INTC

Intel teatas neljapäeval, et ta on määranud endise SK Hynixi tegevjuhi Seok-Hee Lee’i Intel Foundry tähtaegse juhiks (executive vice president). Ta allub otse tegevjuhile Lip-Bu Tanile.

Lee’i roll keskendub tähtaegsele pakendustehnoloogiale, süsteemiintegratsioonile, tagumise tehnoloogia arendamisele ja tagumisele tootmisele. See on sihipärane värbamine sihipärase probleemi lahendamiseks.

See ei ole mäluahelate tootmise suunas liikumine. Intel lahkus sellest ärist järk-järgult ja leppis 2020. aastal kokku oma flash-mäluehitise järelejäänud osa müümises SK Hynixile. Lee’i kogemus selles valdkonnas on lisaväärtus, mitte põhjus.

„Seok-Hee toob kaasa sügava teadmiste baasi keerukate, suuremahuliste tehnoloogia- ja tootmisorganisatsioonide juhtimisel,“ ütles Tan avalduses. Ta lisas, et Lee on „õige juht, et ehitada ja skaleerida seda Intel Foundry äri olulist osa.“

Tähtis on see, et Lee ei ole Intelile uus. Ta töötas seal insenerina aastatel 2000–2010 enne kui liikus juhtimispositsioonidesse Lõuna-Koreas. Hiljuti astus ta tagasi SK Oni tegevjuhilt lõpetades umbes kaks ja pool aastat pärast ametisse asumist mai lõpus.

Miks on pakendustehnoloogia Intel Foundry jaoks nii tähtis?

Wall Street jälgib Intel Foundryt hoolikalt. See üksus on teinud miljardeid dollareid kahjusid ja välislike klientide võitmine peetakse selle pöördumise võimalikuks teeks.

Pooljuhtide pakendustehnoloogia on kujunenud puhtamaks sisengiks. See võimaldab potentsiaalsetel klientidel koostööd teha Inteliga ilma, et nad peaksid investeerima ettevõtte kõige tähtaegsematesse protsessisõlmedesse. D.A. Davidsoni analüütik Gil Luria kirjutas hiljuti, et kui Intel saab pakendustehnoloogiat usaldusväärselt skaleerida, „võib see muutuda klientide võitmise kanaliks laiemas Foundry platvormis, andes Intelile lihtsalt pisut kiiremat impulssi.“

Keskmes olev spetsiifiline tehnoloogia on EMIB – Inteli sisseehitatud mitmepihvise interkonnektiivsild. Intel on positsioneerinud EMIB-i kui konkurenti TSMCi CoWoS-pakendustehnoloogiale. Selle tehnoloogia ülekandmine kõrgmahulisse tootmisse on nüüd Lee’i ülesanne.

SK Hynixi seos võib olla rohkem kui lihtsalt eluloo rida

Lee’i sidemed SK Hynixiga võivad olla tähtsad ka tema kvalifikatsioonidest kaugemale ulatudes. ZDNet Korea andmetel oli Intel hiljuti läbirääkimistes SK Hynixiga kõrglahutusega mälutehnoloogia ja loogikapihvide integreerimise üle.

Selline leping oleks tõeline kinnitus Inteli EMIB-tehnoloogiale – ja Lee’i olemasolevad suhted SK Hynixis võivad selle tee siluda.

Uue struktuuri raames jääb Naga Chandrasekaran Intel Foundry tähtaegse juhiks (EVP), kes keskendub eesmise tehnoloogia arendamisele ning 18A ja 14A protsessisõlmede käivitamisele.

Postitus „Intel (INTC) aktsiad: SK Hynixi tegevjuhi värbamine, mis võib kõike muuta Foundry jaoks“ ilmus esmakordselt CoinCentralis.