L'action ASML bondit après qu'UBS la désigne comme son premier choix européen dans les semi-conducteurs

TLDR

• UBS a réinstauré ASML comme son premier choix dans le secteur européen des semi-conducteurs et a relevé son objectif de prix à 1 900 € contre 1 600 €.
• L'action ASML a progressé de 3,5 % à Amsterdam suite à la note d'UBS.
• UBS prévoit un BPA de 48,42 € en 2027 et de 59,73 € en 2028, soit environ 15 à 20 % au-dessus du consensus.
• Le PDG d'ASML, Christophe Fouquet, a déclaré que les premiers puces fabriquées avec les machines High-NA EUV arriveront dans les prochains mois.
• TSMC a indiqué qu'il s'en tiendra pour l'instant au produit EUV actuel d'ASML, tandis qu'Intel et SK Hynix prévoient d'adopter le High-NA.

L'action ASML a progressé de 3,5 % à Amsterdam mardi après qu'UBS a réinstauré le fabricant néerlandais d'équipements pour puces comme son premier choix dans le secteur européen des semi-conducteurs et a relevé son objectif de prix à 1 900 €, contre 1 600 €.

ASML Holding N.V., ASML

Cette décision s'est accompagnée d'une note de recherche optimiste de l'analyste d'UBS Francois-Xavier Bouvignies, qui a déclaré qu'ASML offre désormais le « rapport risque/rendement le plus attractif du secteur ».

Malgré son statut de plus grand fabricant mondial d'équipements pour puces, ASML a été à la traîne par rapport à ses pairs cette année. L'action est en hausse d'environ 40 % depuis le début de l'année, contre des gains de 48 % à 70 % pour des concurrents tels qu'Applied Materials, KLA et Lam Research.

UBS voit cet écart comme une opportunité. La banque a noté qu'ASML se négocie avec une prime de seulement 6 % par rapport aux grandes capitalisations américaines sur la base du ratio cours/bénéfice prévisionnel à 12 mois. Sa prime moyenne sur 10 ans est de 84 %.

L'exposition à la mémoire perçue comme un moteur sous-estimé

L'un des arguments fondamentaux d'UBS porte sur l'exposition d'ASML au marché de la mémoire. La banque a décrit ASML comme « le nom semi-cap le plus exposé à la mémoire », avec environ 30 à 35 % des revenus liés à la mémoire d'ici 2026, contre 25 à 30 % pour les pairs américains.

Cette exposition a déjà généré une croissance plus forte. ASML a affiché un taux de croissance annuel composé des revenus mémoire de 23 % entre 2020 et 2025, contre environ 6 % pour ses pairs. UBS s'attend à ce que cela se poursuive à mesure que les réductions de nœuds DRAM stimulent la demande de lithographie jusqu'en 2028.

UBS a également repoussé les craintes qu'ASML puisse devenir un goulot d'étranglement de l'approvisionnement pour l'ensemble du secteur des puces. La banque estime que la capacité d'ASML en 2027 peut soutenir une croissance de plus de 50 % d'une année sur l'autre de la production de wafers de pointe, bien en avance sur la croissance projetée de la demande d'environ 25 à 30 %.

Après révision de ses modèles, UBS prévoit désormais un BPA de 48,42 € en 2027 et de 59,73 € en 2028 — soit environ 15 à 20 % au-dessus du consensus actuel.

Le PDG indique que les puces High-NA arriveront dans les prochains mois

Par ailleurs, le PDG d'ASML, Christophe Fouquet, a répondu à des questions sur la technologie EUV High-NA de nouvelle génération de la société lors d'une conférence industrielle à Anvers lundi.

Fouquet a déclaré que les premiers puces produites sur des machines High-NA sont attendues dans les prochains mois, en ciblant des clients dans les domaines de la mémoire et de la logique.

Les machines High-NA peuvent coûter jusqu'à 400 millions de dollars chacune. Elles sont capables de produire des caractéristiques de puces jusqu'à 66 % plus petites que la technologie actuelle.

Intel a été le plus agressif dans la préparation à l'adoption de ces outils, tandis que le fabricant de puces mémoire SK Hynix a également confirmé ses plans d'utilisation de la technologie.

TSMC, le plus grand client d'ASML, a déclaré le mois dernier que les machines High-NA sont trop coûteuses pour l'instant. Le dirigeant de TSMC, Kevin Zhang, a indiqué que la société s'en tiendra à l'EUV actuel pour plusieurs générations de puces supplémentaires, en utilisant des innovations de conception plutôt que des caractéristiques plus petites pour rester compétitive.

UBS a déclaré que le dossier d'adoption du High-NA reste intact malgré l'hésitation de TSMC. La banque estime que le High-NA peut permettre des économies de coûts de 20 à 40 % sur les couches critiques par rapport aux approches de structuration alternatives, et prévoit une adoption large dans deux à trois ans.

Fouquet a ajouté que l'essor de l'IA devrait maintenir une croissance des ventes de puces d'environ 20 % par an dans les années à venir, et a désigné des fabricants de puces comme TSMC et Samsung comme le véritable goulot d'étranglement pour l'expansion de l'IA — car ils doivent développer leur production et acheter davantage d'équipements ASML pour ce faire.

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