Intel (INTC) Stock: Zatrudnienie dyrektora generalnego SK Hynix, które może zmienić wszystko dla Foundry

TLDR

• Intel mianował byłego prezesa SK Hynix, Seok-Hee Lee, na stanowisko wiceprezesa wykonawczego Intel Foundry ds. zaawansowanego pakowania.
• Lee będzie nadzorować zaawansowane pakowanie, integrację systemów oraz produkcję back-end, raportując bezpośrednio do dyrektora generalnego Lip-Bu Tana.
• Zatrudnienie to nie jest sygnałem powrotu do układów pamięci — to impuls do skalowania technologii pakowania, w tym EMIB-T i HBI.
• Akcje Intela wzrosły o ponad 500% w ciągu ostatnich 12 miesięcy, a pakowanie jest postrzegane jako kluczowe narzędzie pozyskiwania klientów dla działalności Foundry.
• Niedawno podano, że Intel prowadzi rozmowy z SK Hynix w sprawie integracji pamięci wysokiej przepustowości, co potwierdziłoby technologię EMIB Intela.

Akcje Intela (INTC) wzrosły o ponad 500% w ciągu ostatnich 12 miesięcy. Duża część tego impetu jest powiązana z działalnością Foundry, a firma właśnie podjęła znaczący krok, aby to potwierdzić.

Intel Corporation, INTC

Intel ogłosił w czwartek, że mianował Seok-Hee Lee, byłego prezesa SK Hynix, na stanowisko wiceprezesa wykonawczego Intel Foundry. Będzie on raportować bezpośrednio do dyrektora generalnego Lip-Bu Tana.

Rola Lee koncentruje się na zaawansowanym pakowaniu, integracji systemów, rozwoju technologii back-end oraz produkcji back-end. To celowe zatrudnienie dla konkretnego problemu.

To nie jest gra o układy pamięci. Intel stopniowo wycofał się z tej branży i zgodził się sprzedać pozostałą część swojego działu pamięci flash firmie SK Hynix w 2020 roku. Doświadczenie Lee w tej dziedzinie jest dodatkowym atutem, a nie celem samym w sobie.

„Seok-Hee wnosi głęboką wiedzę w zakresie kierowania złożonymi, wielkoskalowymi organizacjami technologicznymi i produkcyjnymi" — powiedział Tan w oświadczeniu. Dodał, że Lee jest „właściwym liderem do budowania i skalowania tej kluczowej części działalności Intel Foundry".

Co ważne, Lee nie jest nowy w Intelu. Pracował tam jako inżynier od 2000 do 2010 roku, zanim objął role kierownicze w Korei Południowej. Ostatnio zrezygnował ze stanowiska prezesa SK On pod koniec maja po około dwóch i pół roku na tym stanowisku.

Dlaczego pakowanie ma znaczenie dla Intel Foundry

Wall Street uważnie obserwuje Intel Foundry. Jednostka odnotowała miliardy strat, a pozyskanie zewnętrznych klientów jest postrzegane jako droga do zmiany tej sytuacji.

Pakowanie układów wyłoniło się jako czystszy punkt wejścia. Pozwala potencjalnym klientom współpracować z Intelem bez zobowiązywania się do korzystania z jego najbardziej zaawansowanych węzłów procesowych. Analityk D.A. Davidson, Gil Luria, napisał niedawno, że jeśli Intel może niezawodnie skalować pakowanie, „może ono stać się kanałem pozyskiwania klientów dla szerszej platformy foundry, dając Intelowi tylko impuls do działania".

Konkretną technologią, na której skupia się uwaga, jest EMIB — wbudowany mostek wieloukładowy Intel. Intel pozycjonuje EMIB jako rywala dla pakowania CoWoS firmy TSMC. Doprowadzenie tej technologii do masowej produkcji jest teraz zadaniem Lee.

Powiązanie z SK Hynix może być czymś więcej niż tylko wpisem w CV

Powiązania Lee z SK Hynix mogą mieć znaczenie wykraczające poza jego referencje. Niedawno donoszono, że Intel prowadzi rozmowy z SK Hynix w sprawie integracji pamięci wysokiej przepustowości i układów logicznych, według ZDNet Korea.

Taka umowa byłaby prawdziwym potwierdzeniem technologii EMIB Intela — a istniejące relacje Lee w SK Hynix mogłyby ułatwić tę drogę.

W ramach nowej struktury Naga Chandrasekaran pozostaje wiceprezesem wykonawczym Intel Foundry, koncentrując się na rozwoju technologii front-end oraz wdrażaniu węzłów procesowych 18A i 14A.

Wpis Intel (INTC) Stock: The SK Hynix CEO Hire That Could Change Everything for Foundry pojawił się po raz pierwszy na CoinCentral.