合約交易詳情
介紹
安碩擴展科技-軟體產業 ETF 提供對全球企業雲端軟體、作業系統及軟體即服務基礎設施版圖的高度集中曝險。其追蹤的標的指數在微軟、賽富時、奧多比與 ServiceNow 上配置比重較高，提供一種純粹、無晶片的投資工具，反映企業科技預算的長期趨勢與軟體需求。
奧克塔股份有限公司在美國及國際上作為身分合作夥伴營運。其提供單一登入，以便從任何裝置安全存取雲端與本地部署應用程式；自適應多因素驗證，為組織的雲端、行動與網頁應用提供基於風險的安全防護層；API 存取管理，使組織能將 API 作為系統進行安全防護；存取閘道，將奧克塔平台延伸至混合 IT 環境；奧克塔裝置存取，將奧克塔平台的安全存取管理延伸至裝置登入體驗；通用目錄，用於雲端化的記錄系統。該公司亦提供身分威脅防護；身分安全態勢管理，用於安全措施並保護數位資產；面向 AI 代理的奧克塔，用於發現、註冊、驗證、治理與管理 AI 代理；身分治理與管理產品，包括生命週期管理、奧克塔工作流程、奧克塔身分治理以及跨 App 存取；進階伺服器存取，用於持續且具情境的存取管理以保護雲端基礎設施；以及奧克塔特權存取，透過統一的存取與治理管理降低風險。
安靠科技股份有限公司在美國、日本、歐洲及亞太地區提供外包半導體封裝與測試服務。其提供交鑰匙封裝與測試服務，包括半導體晶圓凸塊、晶圓探針測試、晶圓背面研磨、封裝設計、封裝、燒機、系統級與最終測試，以及直運服務；用於智慧型手機、平板電腦及其他行動消費性電子裝置的倒裝晶片晶圓級封裝產品；用於堆疊記憶體數位基頻，並作為行動裝置應用處理器的倒裝晶片堆疊晶圓級封裝；用於各類網路、儲存、運算、汽車及消費性應用的倒裝晶片球柵陣列封裝；以及用於系統記憶體或平台數據儲存的記憶體產品。該公司提供用於電源管理、收發器、感測器、無線充電、編解碼器及特殊矽的晶圓級 CSP 封裝；用於電源管理、收發器、雷達及特殊矽的晶圓級扇出型封裝；以更薄結構取代層壓基板的矽晶圓整合扇出技術；用於電子裝置及混合訊號應用的引線框架封裝；以及用於將晶粒連接至基板的基板式打線封裝。
