SK海力士最快8月赴美掛牌上市，SEC 有望6月22日當週批准 ADR 申請，募資規模或達140億美元。
（前情提要：美國九大產業聯名上書川普政府：記憶體漲價與缺貨快逼死我們啦）
（背景補充：HBM 記憶體已佔 AI 晶片 63%成本，海力士、三星、美光坐收算力定價權）
本文目錄
- SEC 審批在即，8月掛牌可期
- 募資規模或達140億美元
- HBM 需求推升，SK海力士迎來「黃金視窗」
韓國SK海力士最快今年8月就會在美國掛牌上市，美國證交會（SEC）有望在6月22日當週批准其美國存託憑證（ADR）的上市申請。
SEC 審批在即，8月掛牌可期
據 Reuters 引用知情人士訊息，SK海力士已提交 ADR 上市申請，SEC 審批流程進展順利。若按時透過，SK海力士將成為少數在韓國本土與美國雙上市的半導體巨頭。
SK海力士在一份宣告中表示：「計劃在2026年內發行 ADR，但包含規模與時程在內的具體細節尚未確定。」
募資規模或達140億美元
SK海力士3月宣布秘密提交赴美上市申請時，一位訊息人士便指出，此次發行可能籌集高達 140億美元（約新臺幣4,400億元）的資金。這筆資金主要用於：
- 擴張 HBM（高頻寬記憶體）產能，滿足 AI 晶片需求
- 提升全球市場能見度，吸引更多機構投資者
- 分散單一市場風險，增加資本流動性
HBM 需求推升，SK海力士迎來「黃金視窗」
SK海力士目前在 HBM 記憶體市場處於領先地位，其 HBM3E 產品已供應給 Nvidia、AMD 等晶片大廠。AI 晶片對高頻寬記憶體的需求持續飆升，HBM 佔 AI 晶片成本比例已達 63%，成為半導體供應鏈中最具定價權的環節之一。
此次赴美上市若順利完成，SK海力士將與臺積電、三星等亞洲半導體大廠並肩，在紐約證券交易所與NASDAQ 上接受全球投資者的檢閱。
本文源自 Reuters、CNBC 報導，由動區編輯 Flip 編譯
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