自研晶片大戰正式進入白熱化！據《路透》獨家披露內部備忘錄，科技巨頭 Meta 預計於今（2026）年 9 月正式量產代號為「Iris」的自家 AI 晶片，並交由台積電（TSMC）操刀代工。為打造稱霸全球的 AI 帝國，Meta 計畫砸下 1,450 億美元的基建投資，目標在明年將總算力容量翻倍至驚人的 14 吉瓦（GW），藉此大幅降低對輝達（NVIDIA）等外部供應商的依賴。
（前情提要：Meta 上線 AI 生圖工具 Muse Image，但使用你的 IG 照片竟不用本人同意）
（背景補充：Meta 醒了？AI 主管：新模型「西瓜」跑分能追平 GPT-5.5）
本文目錄
- 聯手博通與台積電，Iris 晶片 9 月投產
- 狂砸 1,450 億美元，算力目標翻倍至 14 吉瓦
- 綁定三大供應商，全面抵禦「晶片通膨」
在全球 AI 算力需求呈現指數級爆發的當下，科技巨頭們正爭相奪取硬體底層的話語權，而馬克·祖克柏（Mark Zuckerberg）領軍的 Meta 無疑是其中最激進的玩家之一。
根據《路透》於 2026 年 7 月 9 日取得的內部備忘錄獨家報導，Meta 正準備為其 AI 基礎設施進行一次史無前例的大規模升級，首要任務便是在今年秋季全面啟動自研 AI 晶片的量產計畫。
聯手博通與台積電，Iris 晶片 9 月投產
報導指出，這款代號為「Iris」的資料中心 AI 晶片，預計將於 2026 年 9 月正式進入生產階段。作為 Meta 第四代自研晶片計畫「Meta Training and Inference Accelerators（MTIA）」的關鍵拼圖，Iris 將被專門應用於提升 Facebook 與 Instagram 兩大社群平台的 AI 推論與生成效能。
值得注意的是，Meta 的硬體開發實力已顯著提升。備忘錄顯示，Iris 晶片的測試階段僅耗時 6 週便順利完成，且未發現任何重大缺陷，這對過去幾年曾屢遭挫折的 Meta 晶片團隊而言，是一次極具指標性的成功。在供應鏈分工上，Meta 選擇與網通晶片巨頭博通（Broadcom）共同設計，並由晶圓代工龍頭台積電（TSMC）負責製造，旨在透過強強聯手，大幅減少對輝達（NVIDIA）與超微（AMD）等外部 GPU 供應商的依賴及巨額採購成本。
狂砸 1,450 億美元，算力目標翻倍至 14 吉瓦
除了自研晶片的進展，備忘錄更揭露了 Meta 令人咋舌的算力擴張藍圖。公司計畫在今年內部署高達 7 吉瓦（GW）的運算基礎設施，並將目標鎖定在 2027 年翻倍至 14 吉瓦。
為了支撐這座龐大的算力怪獸，Meta 今年在 AI 基礎設施上的預算支出估計高達 1,450 億美元。放眼全球 Big Tech 超過 7,000 億美元的 AI 資本支出軍備競賽中，Meta 的投資規模堪稱業界頂流。官方更發下豪語，計畫在 2027 年之前「每 6 個月」就推出一款新 AI 處理器，迭代速度遠超目前業界常見的每年一款標準。
綁定三大供應商，全面抵禦「晶片通膨」
在高速擴張的同時，Meta 也敏銳地察覺到原物料短缺帶來的風險。為應對市場上因需求暴增而導致的「晶片通膨（Chipflation）」，Meta 已提早佈局，與多家頂級零組件大廠簽署了多年期的長期供應合約：
| 供應鏈合作夥伴 | 供應核心元件 | 戰略意義與市場影響 |
|---|---|---|
| 三星電子 (Samsung) | 先進記憶體晶片 | 確保高頻寬記憶體（HBM）供應無虞，打破 AI 算力瓶頸。 |
| 晟碟 (SanDisk) | 快閃儲存 (Flash) | 應付巨量 AI 模型訓練與推理過程中對高速儲存的極端需求。 |
| 住友電工 (Sumitomo) | 光纖設備元件 | 強化超大型資料中心內部節點的傳輸速率與頻寬穩定性。 |
雖然 Meta 官方目前拒絕對這份外流的備忘錄發表評論，但可以預見的是，隨著 Iris 晶片於 9 月正式上線，它將與 Meta 採購的大量輝達與超微 GPU 形成強大的互補矩陣。科技巨頭為了降低成本並提升底層自主性而推動的「硬體造芯運動」，將對未來幾年的全球半導體與 AI 產業格局產生深遠影響。
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