クアルコム（QCOM）株が66%急騰、エヌビディアのデータセンター王座に照準

TLDR

• Qualcommは、AIソフトウェア企業Modularを約40億ドルの全株式交換で買収し、AI推論ソフトウェアと新しいプログラミング言語をポートフォリオに加えた。
• 同社は投資家向け説明会でDragonfly C1000 CPUとHBC推論チッププラットフォームを発表し、データセンター市場を狙う。
• MetaはQualcommプロセッサをデータセンターで使用する複数年契約を締結し、MicrosoftもHBCの潜在的な顧客として名を連ねた。
• Qualcommは12月にAlphawave Semiを買収し、高速データセンター接続チップとカスタムシリコン設計ラボを獲得した。
• 経営陣は2029年度までにAIインフラ収益150億ドル、2030年までに1.7兆ドルの総市場規模を見込んでいる。

Qualcomm（QCOM）の株価は過去3カ月で66%上昇した。同チップメーカーが、Nvidia（NVDA）が支配するAIデータセンター市場への積極的な参入を打ち出しているためだ。

QUALCOMM Incorporated, QCOM

執筆時点でQCOMは189.36ドルで取引されており、当日比7.58%安となっているが、52週安値の121.99ドルを大きく上回っている。株価収益率はわずか21で、テクノロジーセクター平均の44と比較しても割安だ。

この1週間は慌ただしかった。投資家向け説明会でCEOのCristiano Amonは、Qualcommがもはやスマートフォンチップ企業に留まる気はないと明言した。

目標は、2029年までにスマートフォンチップを総売上の3分の1に抑えることだ。直近の会計年度では、非スマートフォンチップがすでにチップ収益の28%を占めている。

成長を牽引する買収

12月、QualcommはAlphawave Semiを買収し、高速データセンター接続チップとカスタムシリコン設計ラボを手に入れた。Alphawaveの創業者の一人であるTony Pialisは現在、Qualcommのデータセンター技術担当エグゼクティブバイスプレジデントに就いている。これらのネットワーキングチップはすでに販売中であり、2社のカスタムチップ顧客が契約済みで、次の会計年度から売上に貢献する予定だ。

その後、Modularの買収が発表された。Qualcommは約40億ドル相当の全株式交換でAIソフトウェア企業Modularを買収すると発表した。Modularのソフトウェアは、異なるハードウェアプラットフォーム上でどのAIモデルでも動作させることができる。この買収により、ソフトウェア開発界で高く評価されているModularの共同創業者兼CEOのChris Lattnerも加わることになる。

このModular買収が重要なのは、Qualcommにソフトウェアレイヤーをもたらすためだ。NvidiaはCUDAエコシステムを通じて長年これを競争上の堀として活用してきた。

新チップ、新顧客

Qualcommは投資家向け説明会でDragonfly C1000 CPUを発表した。Metaはこのチップの最初の確定データセンター顧客であり、複数年契約を締結している。

HBC推論チッププラットフォームも発表された。MicrosoftのCEO Satya Nadellaがイベントの動画に登場し、HBCの「高メモリ帯域幅と統合コンピュート」がAIインフラのコストとパフォーマンスの改善をもたらすと述べた。Microsoftは顧客になる可能性があるが、詳細は限られている。

第1世代HBCは2027年に顧客向けサンプリングが開始される予定で、第2世代は2028年に続く。

戦略的な論理は明快だ。NvidiaはAIアクセラレーターチップ、CPU、高速ネットワーキング、ソフトウェアの4つの柱でデータセンターにおける優位性を築いた。Qualcommは現在、この4つすべてのバージョンを導入済みまたは開発中の状態にある。

AI推論市場こそ、Qualcommが参入の機会を見出している領域だ。推論——AIモデルをトレーニングするのではなく実行すること——は、企業がAIエージェントを展開するにつれて、より大きなワークロードになりつつある。Google、Microsoft、および有力大学の研究者による最近の研究によると、AIコーディングエージェントは同じタスクを行う人間の約1000倍の推論コンピュートを使用するという。

Qualcommの経営陣は、AIインフラ収益が2029年度までに150億ドルを超えると見込んでおり、現在のほぼゼロから大幅な成長を予測している。また、データセンター、エッジ、その他の機会を合わせ、2030年までに1.7兆ドルの総市場規模になると予測している。

HBCチップのサンプリングは2027年度に開始され、Qualcommの完全なデータセンタースタックはその後2年間で完全に立ち上がる見込みだ。

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